随着技术的进度，手机对信号的要求越来越高，从而对天线的设计带来越来越多的挑战，传统的FPC天线已经不能满足要求，于是,LDS天线应运而生，本文就对LDS天线相关工艺和设计要求做个介绍：

一、什么是LDS天线

LDS天线技术就是激光直接成型技术，是利用激光在LDS材料做的壳体上投射后，在表面化镀成金属，形成三维天线电路图案，这样就可以把天线直接做在壳体表面。

二、LDS天线的优缺点

LDS优点：

1.节省空间，让手机设计更加薄。

2.天线更加稳定，因为不会像机械加工的一样存在尺寸和产线人工组装误差。

 LDS缺点：

     1.周期长。

首先注塑和天线厂是分开的，导致运输过程加长；然后镭雕化镀时间也长；最后还要进行表面处理，包括二级外观面喷涂和一级面喷涂等工艺，过程比较复杂导致时间变长，一般需要10天才能拿到样品。

   2.成本高。

首先材料本身价格是普通塑胶的3~4倍，且工艺复杂导致累加直通率比较低，都要最终加在成本里面，后壳会比没有LDS工艺的后壳价格高13元左右。

   3.强度和韧性比PC稍差，控制不好会有壳裂现象，注意控制也可以达到可靠性测试的要求。

    4.品质控制难，有时会出现批量不良，所以要注意控制每个环节。

三、设计规范

3.1  LDS结构分类

1.导通孔。2. 激光穿孔。3.三维表面镭雕；

    3.2.1导通孔的设计规范

设计的基本要点如下：

  ◆有一个锥形孔或双锥形孔，用哪种结构主要是看外观需要，因为如果壁厚太厚孔径会太大，会影响外观效果,这时可以用双锥形孔; （如图1）

  ◆锥形孔角度需要大于30度，为了方便激光镭雕；

  ◆小边的孔径需要大于0.6毫米，因为这个位置是模具的靠破位置（就是模具钢料相互结合碰撞位置），太小模具钢料容易变形，注塑产品会产生毛边；因为在外观面，太大影响外观。

  ◆孔径一般是内部大，外部小，是为了外观看起来孔比较小。但是有的时候由于模具的出模问题，可以牺牲外观，锥形孔内部小外部大。

  ◆一般都需要一个圆角过渡，如图1 ，圆角半径R≥0.2毫米。

  ◆注意合模线的断差小于0.03毫米（需要模具厂控制），断差过大容易断线。

    3.2.2激光穿孔的设计

    现在的手机对于二级外观面要求越来越高，如果设计的导通锥形孔比较多，从外面会看到很多孔，影响外观，这个时候就需要用到激光穿孔技术。这个激光穿孔技术是不需要设计孔，只需要在馈点旁边需要导通的位置直接用激光打出微孔，因为微孔的直径只有0.1~0.14毫米，再加上二级外观面喷涂，人的肉眼是看不出来的，就保持了二级外观面的完整性，同时满足天线的效果。

   激光穿孔需要的塑胶肉厚小于0.5毫米，这个时候有两种形式，一个是平均肉厚小于0.5毫米。另一种如果平均肉厚大于0.5毫米，需要局部掏胶，在需要穿孔的位置把肉厚做到小于0.5毫米。一般最好做到局部为0.3~0.5毫米。有下面两种形式：

激光穿孔设计基本要点（见上图2 ,图3）：

◆需镭雕穿孔区域的厚度0.3~0.5mm，这时镭雕穿孔的时间大概是1～2秒钟；

◆镭雕后的孔径0.10~0.14毫米；化镀后的孔径0.08~0.12毫米

◆如果塑胶肉厚小于0.5毫米，可以直接镭雕穿孔，如图2所示；

  如果肉厚大于0.5毫米，需要在打孔区域减胶，使肉厚在0.3 ～0.5毫米之间（图3所示）

◆台阶处需要圆角过渡，这样不会断线，R1≥ 0.2毫米

◆拔模斜度一般ANG1 ≥ 30度，如果空间有限可以最低做到20度，不能小于20度。

3.2.3.三维表面镭雕结构设计：

    天线确定好需要的区域和图案后，就要进行镭雕，用激光在LDS材料做的壳体上投射，然后在表面化镀成金属，形成天线需要的电路图案。在投射过程中，激光头和产品都是可以转动的，主要是看天线要求，编辑的程序根据需要来设计。

4. LDS工艺需要注意的问题点：

   1）顶针痕迹，模具钢料结合和浇口避免在镭雕区域，如果不可避免，结合断差≤0.03毫米，毛边断差≤0.03毫米。

   2）镭雕区域不能有拉模痕迹。

   3）內孔面不可有斷差,凹陷,毛邊，粉尘等。

   4）镭雕区域不能有结构凸起（比如卡勾，螺丝柱和插骨等）挡住激光。

   5）线路与素材边缘需有0.30mm以上间距，因为线路与素材边缘太近，镭雕产生的粉尘会依附在塑胶边缘，化镀工艺上依附在塑胶边缘的粉尘就会造成溢镀。

   6）表面线路区域不可有异常縮水現象。

   7） 塑胶件公差不能大于LDS公差。

   8） 一般LDS的壳料生产制程比较复杂（外观件一般有6~8个工序），每个工步都会有不良，这样会导致累加良品率非常低。所以，对于LDS壳料，工艺尽量不要太复杂，否则会导致直通率很低。

   9）如果产品表面处理工艺是真空镀，会影响外观效果。

因为LDS导通孔或激光穿孔的工艺，首先因涂层打磨，孔形状不一定一致，其次生产中可能有的喷5涂，有的因返打砂要喷6涂，孔大小会不一致。激光穿孔的位置真镀后会有一个比较明显的痕迹，要求高的机器不可以接受，所以一级面的孔不应该做MIC那样的小导通孔或激光穿孔。

   10）化镀铜的厚度控制在5~9um,镀镍的厚度控制在3~5um,如果还需要镀金，镀金的厚度需要大于0.1um。

   11）一级面要求：线条与线条之间的间隙≥1.0毫米，线路的宽度≥0.3毫米。

   12）塑件表面粗躁度在Rz5 um~Rz 10 um符合LDS製程要求,打磨表面一般是沒有必要的（特殊情況下Rz15um是可以接受的），不能超过Rz 15um。

  13）外观面采用LDS方式、喷涂过程需要打磨的，需要控制走线薄弱环节（如侧按键孔薄弱地方）、避免打磨造成断线或损伤。

 14）如果化镀区域的边沿有圆角，则距离边沿的距离需要大于0.5毫米，因为有圆角，容易镭雕到侧面，影响天线效果